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近日,尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100,并于当月起接受订单,预计 2026 财年内上市。随着人工智能技术普及,数据中心对集成电路产品需求大增。在以芯粒技术为代表的先进封装领域,基于玻璃面板制造的封装技术需求增长,对电路设计精细化和封装大型化提出要求,尼康开始研发高分辨
2025 年 7 月 22 日,在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的 “商用半导体开发技术研讨会” 上,三星电子 DS 部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇指出,随着高带宽内存(HBM)技术的发展,当堆叠层数超过 16 层时,现有的热压键合(TC)技术将无法满足生产
据港交所7月22日披露,广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请,中信证券为其独家保荐人。此前,该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。招股书显示,天域半导是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一,致力于生产工艺创新,以4H-
7月22日,苏州珂玛材料科技股份有限公司(证券简称:珂玛科技)发布公告,拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司(以下简称“苏州铠欣”)73.00%的股权。本次交易完成后,将直接持有苏州铠欣 73.00%的股权。公告显示,苏州铠欣系一家从事化学气
中微半导体发布公告称,为深化公司全球化战略布局,提升公司国际化品牌形象,多元化公司融资渠道,进一步提升公司核心竞争力,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。中微半导体在2022年A股上市,作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模