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TrendForce集邦咨询: HBM4新规格拉高制造门槛,预期溢价幅度逾30%根据TrendForce集邦咨询最新研究,HBM技术发展受AI Server需求带动,三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加,复杂的芯片设计使得晶圆面积增加,且部分供应商产品改采逻
5月20日,杰华特发布公告称,公司及全资子公司杰瓦特微电子(杭州)有限公司拟以合计3.19亿元直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司(以下简称“天易合芯”)40.89%的股权,并实际控制后者41.31%的股权。交易完成后,杰华特及杰瓦特将向天易合芯董事会委派三名董事(占五分之
西安又发力新的产业基金了。近日,西北有色金属研究院、西安投资控股有限公司、西安经开金融控股有限公司签订新材料产业基金合作协议,联合发起以链主企业为主导的新材料产业基金。该基金总规模100亿元,计划存续期10年。其中,投资期7年,退出期3年。该基金一方面将推动西北有色金属研究院旗下多家上市公司实施优质
当地时间5月21日,纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作,共同开发基于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术的800V高压直流(HVDC)电源架构,该技术将率先应用于英伟达下一代AI数据中心及Rubin Ultra计算平台。当前数据中心普遍采用54V低压配电系统,功率限制在几百千瓦(kW),依赖笨重的
5月22日,Deca Technologies宣布与IBM签署协议,将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装厂。 根据此协议,IBM将建立一条大规模生产线,重点聚焦于Deca的M-Series Fan-out I