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来源:财联社财联社1月3日电,博敏电子公告,公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,项目投资总额约50亿元人民币,投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。深圳芯盛会3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家
来源:合肥日报 日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉,国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪(简称“激光退火仪”)已研制成功,可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素,像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”,增强量子芯片在向多比特扩展时的性能,从而进一步提升量子芯片的良品率。
来源:北方华创北方华创1月11日发布业绩预告,预计2022年净利润21亿元~26亿元,同比增长94.91%~141.32%。2022 年度,公司积极采取多项措施,克服了疫情及供应链等不利因素的影响,保障了生产经营的正常运行,实现客户订单有序交付,全年电子工艺装备和电子元器件业务经营业绩均实现了持续增
来源:CEVALG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可,在其边缘AI 系统级芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能视觉DSP,
来源:同创伟业近日,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前,华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资,年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。先进封