media center
媒体中心
邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
来源:苏州纳米城近日,苏州纳米城企业—苏州迈姆思半导体科技有限公司(以下简称“迈姆思 ”)与杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁”)于杭州签订战略合作协议。双方将依托各自的资源和技术优势,在先进半导体氧化镓晶圆键合领域展开深度合作。本次战略合作协议的签订,彰显了双方对未来半导体技术发展趋势的共同追
6月30日上午,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该项目进入全面施工阶段。这是华天科技2018年落户以来,在南京布局的第四个重量级产业项目。该项目将聚焦板级封装技术的开发及应用,建设世界首条全自动板级封装生产线。区委书记吴勇强,区委副书记、区长王国
来源:中国电子材料行业协会近日,上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资,本轮融资由上海集成电路产业投资基金(二期)、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资,并得到原股东上海松江集硅的追加投资。上海超硅于2008年成立于上海松江,长期以来致力于集成电路用200毫米、300
来源:Graphene FlagshipBlack Semiconductor 是 Graphene Flagship 的子公司和现任合作伙伴,该公司获得 2.544 亿欧元资金,用于在欧洲推出新的半导体技术。德国联邦政府和德国北威州承诺拨款 2.287 亿欧元,推动专门生产石墨烯芯片的科技公司 B
来源:Etedge Insights此次里程碑恰逢 Tessolve 成立 20 周年Tessolve 是一家全球领先的下一代产品半导体和嵌入式工程公司,今年初,其营收突破 100 亿印度卢比,这标志着公司发展历程中的一个重要里程碑。Tessolve 成立于 2004 年,客户群拥有80%的全球20