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来源:美通社根据Omdia《显示器生产与库存追踪报告》的最新研究表示,受益于LCD电视、手提电脑、显示面板和智能手机LCD面板订单激增,全球显示面板厂家的总产能利用率正从2023年第一季的66%回升至第二季的74%。然而,OLED面板生产商在提高产能利用率方面仍面临挑战,预计2023上半年OLED生
来源:中国电子报近日,搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08亮相上海车展。此次“龍鷹一号”上车领克08,彰显湖北芯擎科技有限公司(简称:芯擎科技)在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认证,为中国车企提供了全新选择。芯擎科技基于7纳米工艺
来源:财联社4月21日,劲拓股份在互动平台表示,公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备,目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。未来公司将继续推动技术延展、产品升级,拓宽在
来源:泛林集团Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明,人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%,并缩短产品上市时间近日,泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必
来源:宝鸡新闻网据宝鸡新闻网消息,近日,陕西中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目正调试生产设备,预计今年5月实现量产。据此前报道,该项目总投资9.5亿元,分两期投资建设,规划建设标准智能化封装测试线300条,制造能力达4000万件/天。项目全部达产后,可实现年税收3000万元以上。