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据台媒报道,6月25日,日月光投控举行股东会,该公司CEO吴田玉表示,目前先进封装需求才刚开始,日月光投控会继续加码投资先进封装,投资“绝不会手软”,并持续布局东南亚,强化车用和机器人封测生产线。吴田玉强调,先前预期未来十年全球半导体市场规模可望达1万亿美元的观点并无调整,但由于经济有相当不确定因素
国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展,现场扫码免费获取!随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进,信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发,推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件,汽车
2025年6月26日,中国上海 —— 创新突破边界,技术重塑未来。今日,是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功举办了年度技术交流盛会Keysight World Tech Day 2025。此次盛会汇集了来自通信、半导体、人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的意见领袖、技术专家、行业客户和生态
据外媒报道,日前,东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟(InGaOx)的晶体材料,有望取代现有的硅材料。应用于环绕栅极晶体管中可实现出色的电子迁移率和长期稳定性,能够大幅提升AI与大数据领域应用的性能,并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。(Credit: Institu
据外媒报道,近日,ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示,该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发,能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。更高的分辨率意味着先进制程企业可减少曝光次数、提升光刻图案质量。ASML目前出货的最