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来源:Midland Daily NewsHemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近日宣布,将根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,正式向 Hemlock Semiconductor 提供 3.25 亿美元直接资助,用于建
Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025年1月9日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出全新已通过车规级认证的超宽带(UWB)片上系统(SoC)——QPF5100Q,并面向主要客户提供样品。这
来源:SIA11 月份销售额创下月度最高纪录;全球芯片销售额环比增长 1.6%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布,2024 年 11 月全球半导体销售额达到 578 亿美元,相较于 2023 年 11 月的总额 479 亿美元,增长 20.7%,相比 2024 年 10 月的总额 569 亿美
拉斯维加斯, Jan. 10, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Wisson Robotics 在 CES 2025 上的展位成为了焦点,现场演示了基于 Pliabot® 技术的尖端软体机器人和应用。这些演示和机器人配备 Pliabot® 肌肉、关节和手臂,展示了核心技术能力和独特
来源:EETOP博通在追求最先进半导体工艺方面一向大胆前卫。当其他企业纷纷排队等待台积电的N2工艺时,博通却已多线出击,勇于尝试。起初,它大胆尝试了英特尔的18A工艺,但由于代工测试良率过低,效果并不理想。而今,又有消息称博通将与日本的Raapidus携手,共同测试2纳米芯片。Raapidus是由日