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图片来源/包图网Synopsys通过其3DIO IP解决方案和3DIC工具使多芯片集成更紧密~来源/semiwiki;荣格电子芯片编译作者/Mike Gianfagna有充分的证据表明,高性能计算、下一代服务器和AI加速器等技术正在以前所未有的速度处理大量数据,以实现更低的延迟和更低的功耗。异构系统
来源:微安碳化硅芯观察当地时间2024年12月23日,美国白宫网站发布简报称,美国拜登-哈里斯政府对中国生产的成熟制程半导体,基于《贸易法》301条款展开调查。这一调查目的是应对所谓的“国家安全威胁”,并减少美国对这些芯片的依赖。拜登政府称有弹性和安全的基础半导体供应对美国的国家和经济安全至关重要。
随着AI、5G、IoT、云计算等技术和应用的不断发展,全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而,要匹配AI大模型算力增长的惊人需求,传统的摩尔定律的路径已经举步维艰,半导体行业急需在——算力、存力、运力和电力等方面突破目前的技术局限,需要通过创新来挖掘新的发展动力。12月11-12日,
美国商务部于当地时间12月20日公布,将根据芯片激励计划,向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助将用于支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元,打造其在得克萨斯州中部的现有设施成为一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统。具体来说,三星电子计划在得克萨斯州新建两座逻辑晶圆厂和一座研
人工智能(AI)推动高性能计算(HPC)商机大爆发,CoWoS先进封装产能空缺大,为了应对客户需求和产业成长趋势,日月光投控旗下矽品12月17日宣布,以30.2亿元新台币买下新钜科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼,先进封装的强劲订单动能,让日月光集团全力大扩产。新钜科12月17日举行重大信息记者会