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来源:基本半导体8月29日,在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上,基本半导体与贺利氏电子共同举行了战略合作备忘录签约仪式。此次签约,标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段,将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升。贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理
来源:IT之家近日DigiTimes发布博文,表示在英伟达的不断催促下,台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装(FOPLP),而且大力投资玻璃基板研发工艺,以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上,公布 FOPLP 封装技术细节,并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化(G
来源:普渡大学促进新兴技术相关科学和教育合作普渡大学与巴拿马签署谅解备忘录,促进半导体等新兴技术相关科学和学术合作。该协议由普渡大学校长 Mung Chiang 和巴拿马驻美国大使 Ramón Martínez de la Guardia 签署。(照片由巴拿马驻美国大使馆提供)普渡大学与巴拿马签署了
来源:NIKKEI Asia美国芯片制造商英特尔将为新工厂提供芯片制造方面的专业知识,该工厂将由日本国家先进工业科学与技术研究所运营。(英特尔)美国芯片制造商英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心,旨在促进日本具有优势的芯片制造设备和材料产业的发展。新设施将在三到五年内建
作为安森美“奉献”(Giving Now)项目的组成部分,安森美半导体基金会近日授予了IEEE基金会一项为期两年的拨款,总额为137125美元,用于在IEEE工程实验项目(IEEE TryEngineering)为中学师生开发有关半导体技术的内容。IEEE工程实验项目致力于通过提供资源克服教育系统的