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台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工,预计将在2027年开始量产。根据《工商时报》的报道,台积电此举旨在满足日益增长的客户需求,尤其是在人工智能(AI)领域的强劲需求推动下,亚利桑那州的第二座晶圆厂(P2)建设进度明显提前。预计该厂的设备将在明年9月前搬入,首批晶圆将于2027年
芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请,成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业。此次上市的独家保荐人为华泰国际,标志着芯迈半导体在资本市场上的重要一步。公开资料显示,芯迈半导体2019 年成立,总部位于杭州。公司致力于打造从 IC 设计、制造到销售为一体的半导体垂直
近日,香港创新科技署宣布,杰立方半导体(香港)有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准,标志着香港首座8英寸碳化硅(SiC)晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元,预计将获得约2亿港元的政府资助,旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。杰立方半导体于2023年10
2025 年 6 月 29 日,越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片,采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术,适用于无人机、智能设备、电信及国防领域。CPV Central Committee 委员、胡志明市委副书记、胡志明市 People's Commit
三星电子在其2025年度可持续发展报告中宣布,已开发出基于LPDDR DRAM的服务器内存模块SOCAMM2。这一新技术的推出标志着三星在内存模块市场的进一步扩展,尤其是在AI服务器内存领域。尽管由于英伟达GB300 "Blackwell Ultra"主板设计的变动,SOCAMM