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来源:北京半导体协会2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后,开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示,全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软,但已于2024年开始逐渐回暖,代工厂稼动率也逐步提升,带动全球半导体制造材料市场扩大。并且,随着半导体产能
2月5日,由海创智能装备(烟台)有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。图源:海创智能官网该项目是今年以来第二个落地新区的半导体高端设备项目。项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部,研发制造晶圆级永久键合、临时键合、解键合设备等产品,计划结合国内产业需求和自身技术优
根据 Gartner, Inc.的初步调查结果,2024年全球半导体收入总计 6260 亿美元,增长了18.1%。预计2025 年收入总计将达到 7050 亿美元。Gartner副总裁分析师 George Brocklehurst 表示:“数据中心应用(服务器和加速卡)中使用的图形处理单元 (GPU
该创新合作中心,旨在推动塑造连接和通信未来的下一代技术的发展。是德科技和西班牙马拉加大学 (UMA) 开设了一个 6G 研究和创新实验室。该中心致力于通过解决关键用例和技术挑战的综合解决方案来推进 6G 技术的发展。马拉加 6G 研究和创新实验室是是德科技欧洲基础设施不可或缺的一部分。是德科技实验室
来源:大半导体刚刚,突发消息:台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司,从2025年1月31日起,若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装,并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本,相关产品发货将被暂停。声明:本网站部分文章转载自网络,转发