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近期,科技领域动态不断,多家知名企业纷纷成立新公司且业务涉及集成电路领域,展现出该领域强劲的发展势头与广阔的市场前景。例如贵州茅台全资成立贵州爱茅台数字科技有限公司,积极布局集成电路芯片及产品销售业务;紫光国微全资子公司携手多方成立紫光同芯科技,专注汽车域控芯片研发、生产和销售;华大九天在重庆成立新
工商信息显示,近日,上海威耀实业有限公司(下称:“威耀实业”)发生工商变更,上海微电子装备(集团)股份有限公司(下称:“上海微电子”)退出股东,新增上海芯上微装科技股份有限公司(下称:“芯上微装”)为全资股东,认缴出资额2.28
证监会官网IPO辅导公示系统显示,西安紫光国芯半导体股份有限公司(下称:“紫光国芯”)近日向陕西证监局提交辅导备案,辅导券商为中信建投证券。辅导备案显示,紫光国芯成立于2006年4月,注册资本1.36亿元,法人代表范新。公司股票于2024年6月25日在全国中小企业股份转让系统
在2026年CES展会上,AMD董事长兼首席执行官苏姿丰于美西时间1月5日正式揭幕了最新的技术进展,强调人工智能(AI)正在从增值工具转变为新一代计算基础设施。AMD最新一代的数据中心芯片已成功迈入2纳米时代,借助“共同设计”Helios机架级平台,满足AI训练与推理的极致需
TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品,大厂淡出供应引发供应链重组根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产,并集中资本支出与研发资源在先进制程,预估2026年全球MLC NAND F