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据铜陵经济技术开发区官微消息,相关负责人透露,由铜陵碁明半导体技术有限公司投建的集成电路封装测试研发及产业化项目二期厂房正加紧搭建,预计明年年初竣工投产。据悉,该项目一期建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线,配套建设4条镀
来源:中国电子报随着汽车“新四化”进程逐步深入,智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能也逐渐成为消费者驾乘体验的重要考量标准,这让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。车载芯片作为支撑多种计算场景的算力底座,既面临着整车厂商对高性价比芯片的大量需求,也在电子电气架构向集中式演进的过程中迎来技术
据外媒报道,日前,美国商务部宣布已与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片法案》提供至多61.4亿美元的直接拨款,用于支持美光到2030年投资500亿美元在纽约州克莱建设两座先进DRAM超级晶圆厂,以及在爱达荷州建设一座先进DRAM内存大规模量产工厂。此外,美国还将获得至多
来源:Interesting Engineering芯片制造领域的领头羊台积电(TSMC) 推出了一项名为 A16 的新型技术。此次发布标志着其在2026 年生产新型超先进 1.6 纳米 (nm) 芯片方面迈出了重要一步。尽管该命名听起来与苹果在 iPhone 15 系列和 iPhone 14 Pr
据天津高新区官微消息,4月26日,天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。据悉,此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间,共建设3条生产线,预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能