邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
7月16日在复旦微电子集团成立27周年当天,“自主之芯 协同之道”高端论坛于复旦大学江湾校区举办。论坛期间,复旦大学与复旦微电子集团正式签署战略合作协议,标志着校企双方在科研协同、技术转化、机制共建等关键领域迈入深层次合作新阶段。根据协议安排,双方将围绕“平台共建
近日,思特威发布2025年半年度业绩预告,预计上半年实现营业收入36亿元到39亿元,与上年同期相比,将增加11.43亿元到14.43亿元,较上年同期增加47%到59%;预计实现归母净利润3.60亿元到4.20亿元,与上年同期相比,将增加2.10亿元到2.70亿元,较上年同期增加140%到180%。另
7月20日,晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司(简称“宁夏创盛”)年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行。当前,碳化硅已成为全球功率半导体和光学应用的重要基础材料,晶盛持续创新,实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破,并全面布局SiC芯片用的晶
据媒体报道,7月18日,日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作,并预计于2027年实现正式量产。在Rapidus位于日本的IIM - 1厂区,已经着手开展采用2nm全环绕栅极架构(GAA)晶体管技术的测试晶圆的原型制作。目前,该厂区针对这一先进制程技术的原型制作正在稳步推进
7月19日,印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙(Ashwini Vaishnaw)宣布,印度正全力以赴成为全球半导体行业的重要参与者。他透露,印度政府已批准建设六家半导体工厂,预计首款国产半导体芯片将在2025年8月至9月间发布。维什瑙表示,印度已经开始着手半导体芯片的制造,六家工