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SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示,全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过2
先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 (GaN) 等宽带隙半导体半导体材料,但是中国控制着大部分的镓的供应,并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战,美国国防部机构 DARPA(国防高级研究局)近期已委托雷神(Raytheon)公司 开发基于人造金刚石和氮化铝(AlN)的超宽带隙半导体。雷神公司
从租赁生产厂房,到设备安装调试,再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体(绍兴)有限公司,在全体50余名团队成员的不懈努力和奋力攻坚下,历时8个月,终于在10月2日完成了首批样品的交付,比预计时间足足提前了一个多月时间。“这是属于我们‘齐力人’自己的骄傲!”谈及这段时间没日没夜的加
是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试,从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技4881HV 高压晶圆测试系统传统上,制造商需要分别采用针对高压和低压的测
罗杰斯先进电子解决方案.重磅开业金秋十月,是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来了令人振奋的时刻:位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地,即罗杰斯电子材料(苏州)有限公司,正式投入运营。10月11日上午,罗杰斯举行盛大开业典礼,苏州市市长吴庆文、苏州市政府秘