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继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后,光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”!2024年9月,该实验室成功将激光光源集成至硅基芯片内部,这标志着国内在该项技术上取得了首次成功。▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆这一技术被业界誉为“芯片出光”,它利
先进封装技术持续深刻影响半导体产业,推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加,先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。 从硅中介层到面板级封装,再到汽车芯片和硅光子学,市场正在见证技术的全面突破。技术进
据电装官网消息,电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分,电装将收购罗姆部分股份。据悉,电装为目前几乎所有品牌和型号的车辆开发技术和组件,罗姆则生产一系列功率器件和分立器件,包括碳化硅芯片和模块,在汽车电子领域拥有广泛的产品线。电装和罗姆一直在汽车应用半导体的贸
近期,先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看,台积电布局先进封装技术3DBlox生态,推动3DIC技术新进展;产能布局上,10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能;另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段,甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和
“2024 年 10 月 2 日星期三,美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》,该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。”这是白宫网站简报室部分的一条简短更新,可能会产生重大影响,事实上,它也打算产生重大影响。芯片(也称为半导体)是推动未来经