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半导体芯科技编译来源:EE Times新的评估板加速了USB-PD和快充(QC)充电设计的开发。Silanna Semiconductor推出了一款评估板,使工程师能够基于该公司的CO2 Smart Power™ 系列宽电压、高频负载点转换器快速开发和评估100W端到端快充应用。SZDL3105BB
据报道,近日,台积电美国亚利桑那州厂已导入当地第一台极紫外光(EUV)设备,建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段,虽然现场已有约1.2万名建厂人员,但目前仍有约2000名相关设备安装工程人员岗位空缺。根据计划,台积电将在美国亚利桑那州投资400亿美元建设2座先进晶圆厂,第1座工厂目前已完成建设,正进
据外媒,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后,首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。英特尔表示,规划到2025年时,其3D Foveros封装的产
北京华兴万邦管理咨询有限公司 商瑞 陈皓近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述,一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多,另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业(fabless商业模式)的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子,该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅
Increased layer technology and OLED growth driving demand for silicon parts增层技术和 OLED的增长推动了硅零部件的需求The electronic materials advisory firm providing bus