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来源:半导体行业联盟全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。9月25日,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡隆重开幕。25日上午,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成
来源:长电科技当今汽车工业的飞速发展不仅体现在动力和设计上,更在于智能化水平的不断提升。其中,车载显示系统作为人机交互的重要界面,其发展水平直接影响着整车的安全、舒适性和用户体验。长电科技经过多年在半导体封装与测试技术上的积累,在车载显示芯片封装领域持续深耕,为整车安全和舒适性提供强有力的技术支持。
来源:心智观察所,作者青岚谈起今天的中国科技与产业发展,不少读者脑海中或许已条件反射般想到了半导体。毋庸讳言,在这个被寄托着厚重期待与非凡意义的领域,国内仍有大量短板尚待完善,但在部分产业环节与产品大类,具备世界级竞争力的“长板”却也正在成型。功率半导体,正是一个典型代表。在新能源汽车等新兴消费热点
来源:半导体芯科技编译该项目旨在英国实现逆变器和转换器的组装和制造的工业化Unipart Manufacturing 将在 Project PULSE(Power electronics Upscale for Localisation and Sustainable Electrification
来源:维科网光通讯日前,电信与投资巨头——软银公司(SoftBank)与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作,共同研发创新技术。这种光子-电子融合技术结合了高速光通信