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8 月 1 日,璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统 PL-SR 系列。该设备攻克了多项关键技术难题,可实现线宽<10nm 的纳米压印光刻工艺。其高精度喷墨打印式涂胶方案和对准功能,可满足复杂结构的拼接需求,最小可实现 20mmx20mm 压印模板的均匀拼接,最终达成 300mm 晶
近日,无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司(下称“芯联集成”)与市场化产业资本联合投资。该次融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展。本次投融资完成之后,芯联集
日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings(富士软片)近期表示,将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性。 Rapidus作为日本政府与多家知名企业合资设立的半导体国家队,目标于2027年实现尖端2奈米制程芯片量产。Rapidus社长小池敦义于7月18日对外公布了2奈米
当地时间8月6日,科技巨头苹果公司(Apple)宣布,将向美国投资1000亿美元。今年2月,苹果曾宣布,未来4年,将在美国本土投资超过5000亿美元。随着新投资额的公布,这意味着未来四年内,苹果在美国的投资总额将达到6000亿美元。此外,苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”
据天津日报报道,近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健(天津)晶体科技有限公司(以下简称赛力健科技公司)在经开区现代产业区完成了注册落户手续。该项目投产后,将进一步提高国内企业在高端研磨液领域的竞争力及话语权,助推区域半导体产业加快发展。据介绍,该项目是经开区现代产业区科技型