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据企查查APP显示,近日,厦门元新兰产业投资有限公司成立,注册资本5000万元,经营范围包含:以自有资金从事投资活动;自有资金投资的资产管理服务;集成电路销售;集成电路设计等。企查查股权穿透显示,该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司全资持股。【线上会议】6月24日14:00,聚焦半导体量
据报道,日前,台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示,台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。其指出,台积电最新公布的1.4nm级逻辑制程A14,即便未采用High-NA EUV图案化设备,其性能提升依然显著。台积电技术团队正
TI 技术将助力NVIDIA未来面向下一代AI 数据中心的800V 高压直流配电系统前沿动态德州仪器 (TI) 今日宣布,正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性
据外媒报道,近日,IBM与Deca Technologies宣布达成合作,IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场,计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。根据计划,IBM预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立
据台媒报道,日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge),推动人工智慧(AI)技术发展,并加速AI对全球生活的深远影响。据悉,日月光FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的传输路径,实现更高的I/O密度与更好的散热效能,满足日益增长的频宽需求。TSV的