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据中国科学院物理研究所官网消息,透明导体兼具导电性与透明性,广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件,成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。目前主流的透明导体来源于掺杂本来透明的带隙材料(半导体或绝缘体),掺杂过程以牺牲部分透明性为代价来实现导电性,导电与透光之间
据台媒报道,南亚科技正在AI DRAM加速布局,力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下,从定制领域分得一杯羹。南亚科技总经理李培瑛表示,AI应用内存的四大关键元素分别是高密度先进DRAM、3D TSV硅通孔工艺与多芯片封装、HBM设计能力、逻辑Base Die。南亚科技目前已完成高密度先进DRAM
当地时间6月4日,格芯(GlobalFoundries)宣布计划在美国投资160亿美元(约合人民币1150亿元),以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力,推动基本芯片制造回流。据悉,格芯的新一轮投资分为两部分,其中超过130亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽
据“无锡科技”公众号消息,日前,无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆,同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。据悉,上海交大无锡光子芯片研究院于2022年底破土动工,并率先启动国内首条光子芯片中试线建设。上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示,无
蓝牙核心规范6.1正式发布,隐私性和能效实现新提升蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能,从而加速蓝牙生态系统的创新步伐,推动技术持续优化。现在,开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展,为无线创新注入新动能,同时提升市场响应