Kaiyun体育官方网站-新闻

新闻活动媒体报道声明公告

新闻

媒体联络

邮箱：kaiyunmedia@gmail.com

年份

全部年份

2025 /02/ 04

Kaiyun体育官方网站-厦门芯片“小巨人”，启动IPO

来源：科创板日报，作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司，目前累计出货芯片近20亿颗，产品涵盖速率155M至800G光通信前端核心收发电芯片；创始人柯炳粦曾任教厦门大学法律系，并“跨界”进入通信芯片设计领域；公司机构股东中，深圳资本、福建电子信息产业基金、厦门高新投为国有资本
2025 /02/ 04

Kaiyun体育官方网站-瑞萨电子扩展工业以太网和多轴电机控制产品线

来源：Silicon Semiconductor瑞萨电子推出 RZ/T2H，这是瑞萨为工业设备提供的最高性能微处理器 (MPU)。凭借其强大的应用程序处理和实时性能，RZ/T2H 能够对多达 9 个轴的工业机器人电机进行高速、高精度控制。它支持单芯片上的多种网络通信，包括工业以太网。MPU 面向工业
2025 /02/ 04

Kaiyun体育官方网站-月产3万片，U-MAP与冈本硝子合作量产销售AlN陶瓷基板

2024年11月28日，专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN（氮化铝）陶瓷基板的量产体系，并达成资本和业务合作协议。由此，目前已经建立了月产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系，并开始销售产品。U-MAP和冈本硝子两家公司一直在使用 U-MAP 的专有技术“纤
2025 /02/ 04

Kaiyun体育官方网站-台星科：已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势

来源：ITGV2025未来半导体近期，台星科向未来半导体透露，公司已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势。除玻璃基板，台星科表示，明年持续布局先进封装技术并扩充产能，刘贵竹指出，台星科持续研发2.5D/3D先进封装以及硅光子共同封装技术(CPO)。台星科目前开发硅光子相关晶圆，今年
2025 /02/ 04

Kaiyun体育官方网站-盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，实现0.8um/0.8um线宽线距技术水平+硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸

2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分，按计划进度封顶意义非凡，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来，盛合晶微将根据项目进