media center
媒体中心
邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
来源:EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录(MoU),以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,以协调未来的产品和技术路线图。两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论,并鼓励相互知识转移并就旨在加快技术上市时间的项目进行合作。P
据湖州产业集团官微消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉,该基地位于湖州南太湖新区康山片区,总投资50.5亿元,总用地约350亩,新增建筑面积约40万平方米,购置晶圆研磨机、激光切割机等设备,建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品,达
来源:UC SAN DIEGO TODAY编译:化合物半导体杂志加利福尼亚大学圣迭戈分校和CEA-Leti的科学家开发出一种突破性的基于压电的DC-DC转换器,将所有电源开关统一到单个芯片上,以提高功率密度。这种新的功率拓扑超越了现有拓扑,融合了压电转换器和电容式DC-DC转换器的优点。该团队开发的
新平台可减少热量产生、提供沉浸式音频和可扩展的设计2024年2月22日--Cirrus Logic近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器。 除了为笔记本电脑创造更丰富
据“衢州发布”公众号消息,日前,浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中,衢州分会场浙江微钛先进封测研发基地项目正式开工。据悉,该项目建设地点位于经济开发区辉埠片区,总投资15亿元。项目总用地面积110亩,总建筑面积约10.5万平方米,建设内容主要包括新建厂房及办公楼等,购置数控