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来源:直通IPO,作者王非行市值最高近30亿!苏州,又将迎来一个半导体IPO。11月22日,被形象地喻为“芯片全科医院”的胜科纳米(苏州)股份有限公司(下称:胜科纳米),顺利通过上交所上市委会议审核。该公司拟登陆科创板,保荐机构为华泰联合证券。上市进程显示,胜科纳米于2023年5月递交招股书,上会前
来源:Silicon SemiconductorDavid Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被任命为临时联席首席执行官。Holthaus 还被任命为新设立的英特尔产品首席执行官一职。Frank Yeary 被任命为临时执行主席。英特尔公司宣布,首席执行官帕特
12月2日晚间,美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。美国商务部工业和安全局表示,旨在进一步削弱中华人民共和国 (PRC) 生产先进节点半导体的能力,这些半导体可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI)
来源:半导体材料与工艺11月29日,日本经济产业省宣布,将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴,该项目投资额达2116亿日元(折合人民币约102亿元),补助金额最高达705亿日元(折合人民币约34亿元)。据悉,在此次合作中,电装将负责生产SiC衬底,而富士电机将负责制造S
来源:Silicon Semiconductor新的 IP 结合了 Flash 和 EEPROM 元素,可增强数据保留能力并实现一流的运行可靠性。X-FAB Silicon Foundries 在 NVM 数据存储领域推出了一项重大创新,该创新借鉴了该公司一流的 SONOS 技术。X-FAB 在其高