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1月27日,艾森股份公告称,公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司,投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目,总投资预计20亿元。项目分两期建设,一期预计2028年投产,二期预计2030年投产,整体项目预计于2035年达产。项目实施主体为公司拟设立的全资子公司南通艾森芯材科技有限公司。资金来源为
1月27日,中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函,公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。中微半导今日发布的涨价通知函显示,受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响,封装成品交付周期变长,成本较此前大幅度增加,框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力,经过慎
·HBM等面向AI的存储器竞争力强化与高附加值产品扩展战略奏效,年度和季度业绩均创下了历史新高 -2025财年全年营收为97.1467万亿韩元,营业利润为47.2063万亿韩元,净利润为42.9479万亿韩元 -2025年第四季度营收为32.8267万亿韩元,营业利润为19.1696万
1月27日,盈新发展公告,公司拟以现金52,000万元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权。本次交易完成后,长兴半导体将成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围。本次交易尚需提交公司股东会审议。本次交易不构成关联交易,亦不构成重大资产重组,无需取得有关部门批准。公开资料显示,长兴半导体成立于20
荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能,阿斯麦的业绩也持续向好,订单量远超预期。当季,阿斯麦实现营收97亿美元,创下历史新高;毛利率达52.2%,净利润为28亿欧元,每股收益为7.35欧元。阿斯麦在第四季度订单规模达到132亿欧元,环比增长14