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近期,业界有消息传出,三星电子已通过NVIDIA(英伟达)和AMD对HBM4的最终质量测试,并将于下个月开始量产。目前预期,三星HBM4模组最快于6月正式导入NVIDIA Vera Rubin AI产品线,在存储器业务方面取得重大突破。存储器大厂视HBM4为“革命性”产品。值
1月28日,国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市,成为2026年第一家科创板IPO上市企业,中国半导体产业链又添员。恒运昌的核心产品等离子体射频电源系统,被誉为控制等离子体的“纳米手术刀”,直接决定芯片刻蚀与薄膜沉积工艺的精度与良率,是半导体设备中最
1月29日,伟测科技公告称,预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3亿元左右,同比增加133.96%左右。基于AI及汽车电子相关产品不断渗透、消费电子回暖、国产替代加速、先进封装技术升级推动半导体测试需求增加。本期公司持续加码高端产品产能、产品结构优化、加大研发投入、导入新客户、推进新项目落地、
全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)于2026年1月29日宣布成功入选了科睿唯安(Clarivate)发布的“2026全球百强创新机构”榜单。科睿唯安作为全球领先的专业信息服务提供商,在其发布的第15份年度报告中,对那些持续推动关键技术
1月29日,阿里巴巴旗下的平头哥正式发布了其自研的高端AI芯片“真武810E”。根据平头哥的介绍,“真武810E”是一款集AI训练与推理于一体的芯片,采用了自研的并行计算架构和ICN(Inter-Chip-Network)技术,显存容量达到96GB,片