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随着人工智能(AI)浪潮席卷全球,半导体产业的竞争核心正从单纯的芯片制造,转向更为复杂的先进封装技术。根据外媒报道,韩国存储器大厂SK海力士(SK hynix)正在采取一项具备战略意义的重大投资,计划在美国建立其首条2.5D封装量产线。此动作不仅象征着SK海力士要超越HBM(高带宽内存)供应商的角色
12月30日,佰维存储公告称,公司全资子公司海南南佰算拟以自有资金或自筹资金(含银行贷款等)2000万元自牛芯半导体现有股东处受让38.0066万股股份,占牛芯半导体总股本的0.8446%。牛芯半导体其他股东为公司持股5%以上的股东国家集成电路基金二期,同时,公司实际控制人、控股股东孙成思的母亲徐林
“晶合集成”官微消息,近期,总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设,新厂房将落户合肥新站,持续发挥厂区集聚效应,为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。据悉,晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线,布局40及28纳米CI
1月1日,证监会官网显示,上海燧原科技股份有限公司(简称“燧原科技”)已顺利完成首次公开发行股票(IPO)辅导工作。2024年8月,燧原科技聘任中金公司为其辅导机构,首次提交辅导备案。2025年11月1日,证监会官网显示,辅导券商变更为中信证券。燧原科技成立于2018年3月,
2026年1月2日,国产GPU领军企业壁仞科技成功在香港交易所挂牌上市,成为2026年港股首家上市公司。壁仞科技成立于2019年,专注于通用智能计算解决方案的研发,致力于推动国产智能计算产业的发展。公司首创的Chiplet大算力芯片和一系列基于GPGPU的硬件产品,已在AI数据中心、电信、金融科技等