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1月30日,利扬芯片公告称,拟定增募资不超过9.7亿元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。资料显示,广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年,是国内首批科创板上市的独立第三方集成电路测试服务商,深耕测试全链条,以
2026年2月1日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(简称:盛合晶微)科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网,保荐机构为中国国际金融股份有限公司,联席主承销商为中信证券股份有限公司,审计机构为容诚会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为上海市锦天城律师事务所。资料显示,盛合晶微成立于 2014
1月29日,中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌,上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌,工信部、上海市政府相关负责人及清华大学、复旦大学专家团队悉数到场见证。刘训峰在致辞中明确了研究院的核心定位与发展方向:聚焦先进封装前沿技术与行业共性难题,深度联动顶尖高校及产业链上下
2月2日,A股沪市首份2025年度年报出炉,科创板半导体公司芯导科技“拔得头筹”。芯导科技披露,2025年度该公司实现营业收入3.94亿元,较上年同期增长11.52%;实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿元,较上年同期减少4.91%;实现扣非归母净利润6888.64万元,
2月2日晚间,联芸科技发布2025年度业绩快报公告。公告显示,联芸科技全年实现营业总收入13.31亿元,同比增长13.42%;归属于母公司所有者的净利润为1.42亿元,同比增长20.36%;扣除非经常性损益后净利润为1.01亿元,同比大幅增长130.29%。具体来看,联芸科技2025年Q4预计实现归