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据报道,中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布,其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。据悉,创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。相较于HBM PHY,实现了2.5倍的带宽提升,并将功耗效率提升1.5倍,面积效率提升2
4月8日,士兰微发布公告,披露公司SiC项目的最新进展:“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目截至目前,士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只,客户端反映良好
英国伦敦时间4月9日,全球顶级学术期刊《自然》(Nature)刊载了曦智科技的光电混合计算成果:《超低延迟大规模集成光子加速器》(An integrated large-scale photonic accelerator with ultralow latency)。这是自八年前曦智科技创始人沈亦
拓荆科技日前发布公告称,拟与沈阳市人民政府国有资产监督管理委员会(以下简称“沈阳市国资委”)及其他产业合作方共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心(暂定名,以下简称“创新中心”)。公告显示,本次创新中心的设立,将充分整合多方优势资源共同发挥积极作用。一方面,沈阳市国资委发挥统筹协调作用,依托
据“看东宝”公众号消息,日前,东宝区举行2025年二季度重大项目集中开工活动,39个亿元以上项目集中开工,总投资192亿元。其中,东宝本次在主会场开工的亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目,总投资40亿元,由全国功率芯片生产头部企业浙江亚芯微电子股份投资,主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6