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“芯”时代“圳”先行新凯来将携最新半导体设备亮相,600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”;龙岗区将推出138公顷产业集聚区,打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地;晶圆制造、先进封装、化合物
莫纳什大学研究团队近日宣布成功开发出一种新型微型流体芯片,其运作原理模仿人脑神经通路,这一突破或将为下一代类脑计算机研发开辟新方向。该芯片大小约相当于一枚硬币,采用了特殊设计的金属有机框架(Metal-Organic Framework, MOF)纳米多孔材料,该材料具高度调控性能和导电性。芯片通过
近日,天津首只AIC股权投资基金——**天津中瀛海河优达扶摇壹号科创股权投资基金**成功实现首个投资项目落地。该基金由中国银行天津市分行、中银金融资产投资有限公司、海河产业基金及武清开发区优达产业投资集团有限公司四方联合发起,首期规模达5亿元人民币,重点支持自动驾驶等战略性新
存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩,预计营运利益将达到12.1兆韩圆(约合8.48亿美元),这一数字较2024年同期增长32%,创下三年多以来的最高单季获利记录。这种表现远超市场分析师的预期,显示出三星在半导体业务的强劲复苏。根据报道,尽管供应该先进高频宽存储器
在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会(OCP Global Summit 2025)上,鸿海科技集团宣布将与英伟达(NVIDIA)合作,在台湾高雄推动**800V HVDC**电力架构的导入,打造未来的AI工厂(AI Factory)基础设施。鸿海在新闻稿中指出,这一*