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2025 年 10 月 12 日晚,泰凌微发布公告称,为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要,提升品牌影响力与核心竞争力,巩固行业领先地位,充分借助国际资本市场的资源与机制优势,优化资本结构,拓宽多元融资渠道,全面提升公司综合实力,公司正在筹划此次上市事宜。目前,公司正与相关中介机构就本次
10月13日,vivo X300系列正式发布,搭载联发科天玑9500、蔡司2亿超级主摄、汇顶科技指纹识别芯片,并首发搭载vivo全新系统OriginOS 6,性能、影像与设计全面升级。vivo X300系列首发蓝晶x天玑9500处理器,采用3纳米工艺,由vivo、联发科和Arm三方联合定制,在安兔兔
TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着AI Server需求快速扩张,全球大型云端服务业者(CSP)正扩大采购NVIDIA(英伟达)GPU整柜式解决方案、扩建数据中心
“南海桂城”官微消息,近期,重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行,标志着这一国内车规级功率半导体领域的先进企业正式落户桂城文翰湖国际科创合作区。项目总投资10亿元,将建设云潼科技华南总部,打造成专用集成电
近日,Kioxia(铠侠)和Sandisk(闪迪)宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2(K2)正式投入运营。铠侠介绍称,Fab2能够生产第八代218层3D闪存,采用公司革命性的CBA(CMOS直接键合阵列)技术,并支持未来先进的3D闪存节点,以满足人工智能(AI)驱