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日,位于贵安新区的贵州惠科光电显示产业集群项目生产基地正式投产。据介绍,此次投产的惠科中小尺寸智能终端显示模组项目规划分两期建设。一期投资达33.33亿元,主要生产电子纸显示模组、智能穿戴产品显示模组等。按规划,一期项目全面达产后,项目公司每年实现的年产值将不低于40亿元,还将创造大量就业岗位,可直
近日,工信部公示了首批重点培育中试平台的初步名单。名单显示,全国共有242家中试平台入列,涵盖制造业高质量发展急需的领域。据悉,此次中试平台初步名单包括原材料工业领域79家,消费品工业领域62家、装备制造领域60家、信息技术领域21家、新兴和未来产业13家、共性需求领域7家,涵盖集成电路、量子信息、
近期,小米CEO雷军在社交平台宣布:小米即将在5月22日的15周年发布会上推出全新的手机SoC芯片“玄戒 01”。雷军表示,“玄戒 01”截至今年4月底的累计研发投入已经超过了135亿元人民币,目前芯片研发团队人数超过2500人,今年的研发预算也将超过
·具备全球领先的顺序读取性能与低功耗特性,专为端侧AI进行优化·产品厚度减薄15%,适用于超薄旗舰智能手机·“凭借全球最高321层的产品组合,公司将在NAND闪存领域进一步巩固‘全方位面向AI的存储器供应商’的地位&rdq
马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示,该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称,去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元,目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。此前3月,据彭博社报道,Arm已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计与技术支