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据外媒报道,当地时间周三,AMD首席执行官苏姿丰表示,AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。根据苏姿丰的说法,TSMC Arizona 晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当,AMD 预计将在年内获得首批来自 TS
iDEAL的SuperQ技术正式量产,推出150V与200V MOSFET,展示业界领先的性能指标美国宾夕法尼亚州利哈伊山谷——2025年7月17日——iDEAL Semiconductor的SuperQ™技术现已全面量产,首款产品为150V MOSFET。同时,一系列200V MOSFET产品也已
自清华大学官网获悉,近日,清华大学化学系许华平教授团队在极紫外(EUV)光刻材料上取得重要进展,开发出一种基于聚碲氧烷(Polytelluoxane, PTeO)的新型光刻胶,为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。随着集成电路工艺向7nm及以下节点不断推进,13.5 nm波长的EUV光刻成
2025年7月17日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器(CNC)解决方案,为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。双方在东京举行的莱迪思亚太区技术峰会上宣布了该项
据台媒报道,台积电2纳米制程产能规模较3纳米再提升,竹科宝山F20厂2nm月产能现已提升至3万片,高雄F22厂则为6000片。预计至2025年12月,竹科、高雄两厂合计达4万片,2026年1月再提升至5.3万片,2026年中将达8.5万片,2026年底将达10万片,2028年月产能更将冲上20万片。