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2025年9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025),将在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会,集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽
据涪陵发布消息,7月9日,福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议,该项目分三期建设,总投资20亿元,全面达产后年产值突破25亿元。产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。资料显示,华清电子成立于
7月9日,深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试(深圳)有限公司完成工商变更登记,公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币,由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同注资。本次增资得到了深圳市投控基石新能源汽车
7月11日-12日,由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)在苏州成功召开!本次大会为期两天,以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题,
近日,半导体激光芯片研发企业——深圳市柠檬光子科技有限公司(简称“柠檬光子”)完成新一轮融资。本轮融资将进一步助力公司在下一代高性能半导体激光芯片领域的研发和产业化进程。柠檬光子成立于 2018 年 7 月,是一家专注于提供一站式高端半导体 VCSEL