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来源:华虹半导体近日,华虹半导体有限公司正式登陆A股科创板,本次IPO发行价格为52元/股,首次公开发行股份数量约4.08亿股。公告显示,华虹半导体此次募集资金总额为212.03亿元,超过180亿元的预计融资额,使其成为A股年内最大IPO项目,也是科创板史上第三大IPO。(图源:华虹集团)据招股书披
来源:中国电子报8月8日,河北省政府新闻办召开2023中国国际数字经济博览会新闻发布会。记者在会上获悉,目前,制造业数字化转型已成为带动数字经济发展的重要力量。工业和信息化部连续6年开展新一代信息技术与制造业融合发展试点示范,聚焦重点行业领域遴选873个优秀解决方案;连续5年实施工业互联网试点示范,
来源:经济日报台湾地区《经济日报》消息,台积电近日宣布,为满足先进制程技术的强劲市场需求,高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术进行生产规划。至此,台积电将拥有三个2 纳米生产基地。据台湾地区 中央社 消息,台积电将于 2025 年实现2 纳米制程的量产,采用纳米片晶体管结构。此外,台积电还在2纳米技
来源:中国电子报截至8月3日,全球前五大汽车半导体原厂德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨已全部发布最新季度财报。在消费电子需求疲软的情况下,汽车半导体厂商营收正逐步回暖,更有企业最新季度营收已实现同比增长。汽车半导体正领跑半导体全行业,穿越下行周期。汽车半导体五强最新季度营收(单位:亿美元)
来源:天科合达据天科合达官微消息,8月8日,北京天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。(图源:金龙湖发布)据悉,江苏天科合达二期项目投资8.3亿元,购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台(套),可实现年产碳化硅衬底16万片,并计划明年