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半导体芯科技编译来源:SIA经过18个月的研究、调查、工作组会议和技术审查,半导体PFAS联盟发布了关于PFAS在半导体行业中使用的第十份也是最终的一份白皮书。这些论文确定了不同PFAS化学物质在半导体制造工艺以及半导体制造设备和基础设施的各种应用中的基本性能属性,以及行业在这些不同应用中替代这些物
半导体芯科技编译来源:EE Times随着人工智能(AI)和机器学习(ML)应用的步伐不断加快,预计行业和公司将日常使用这些系统和工具。随着这些数据密集型应用的复杂性不断增长,计算单元之间的高速传输和高效通信的需求变得至关重要。这种需求引发了人们对光学互连的兴趣,特别是在XPU(CPU、GPU和存储
半导体芯科技编译超薄晶圆需求的增长、消费电子设备的广泛应用、物联网(IoT)技术的激增推动了全球半导体晶圆市场的增长。根据Allied Market Research发布的报告,2020年全球半导体晶圆市场规模为168.7亿美元,预计到2030年将达到271.3亿美元,2021年至2030年复合年增
半导体芯科技编译来源:EE Times新的评估板加速了USB-PD和快充(QC)充电设计的开发。Silanna Semiconductor推出了一款评估板,使工程师能够基于该公司的CO2 Smart Power™ 系列宽电压、高频负载点转换器快速开发和评估100W端到端快充应用。SZDL3105BB
据报道,近日,台积电美国亚利桑那州厂已导入当地第一台极紫外光(EUV)设备,建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段,虽然现场已有约1.2万名建厂人员,但目前仍有约2000名相关设备安装工程人员岗位空缺。根据计划,台积电将在美国亚利桑那州投资400亿美元建设2座先进晶圆厂,第1座工厂目前已完成建设,正进