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7月19日,印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙(Ashwini Vaishnaw)宣布,印度正全力以赴成为全球半导体行业的重要参与者。他透露,印度政府已批准建设六家半导体工厂,预计首款国产半导体芯片将在2025年8月至9月间发布。维什瑙表示,印度已经开始着手半导体芯片的制造,六家工
2025年7月18日,韩国媒体报导,三星电子在10奈米级第六代(1c)DRAM制程方面取得了重大进展,良率已突破50%。这一突破标志着三星在高效能记忆体市场的竞争力有望提升,并计划在下半年开始量产第六代高带宽记忆体(HBM4)。1c DRAM制程的技术节点约为11至12奈米,相较于目前主流的第4代(
近日,迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户,这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。据悉,迈为股份首台全自动晶圆级混合键合设备,以亚微米级精度、长期稳定运行及高可靠表现赢得客户首肯。该设备投产后,将帮助客户打造高节拍、低损耗的智能化产线,大幅降低制造成本并缩短产品上市周期,为
据“陕西新闻联播”报道,陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点,计划9月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白,加快培育和发展新质生产力。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设,主要建成一条8英寸高
在2025年7月21日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了其2025年第二季度财报,显示出营收同比下滑6%,达到29.26亿美元,略高于分析师预期的29亿美元。尽管环比增长3%,但非依照一般公认会计原则(Non-GAAP)营业利润同比下降13%,为9.35亿美元。毛利率也有所