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集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来,随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限,开发新型高性能、低能耗半导体材料,成为全球科技研发热点。其中,二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能,被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关,首创一种&
7 月 21 日,专注于超低功耗半导体解决方案的美国公司 Ambiq Micro 正式向美国证监会(SEC)提交 IPO 申请,计划通过首次公开募股(IPO)在纽交所筹集 8500 万美元资金。此次发行由美银证券和瑞银集团担任主承销商,拟发行 340 万股普通股,定价区间为每股 22 至 25 美元
·营业收入为22.232万亿韩元,营业利润为9.2129万亿韩元,净利润为6.9962万亿韩元·随着面向AI的存储器销量增加,营收和营业利润均创下了季度历史新高·“适时推出面向AI的最高品质和性能的产品,满足客户需求并引领市场增长”2
由于不断变化的国际形势持续影响全球供应链,汽车芯片市场正面临动荡挑战,受此影响,德州仪器针对第三季度给出了相对保守的展望。德州仪器今年第二季度营收为44.48亿美元,同比增长16%,环比增长9%。业绩电话会议上,德州仪器高管透露,公司在第二季度初期确实看到了美国强劲需求,以及一些客户可能为了应对国际
7月22日,美国半导体初创公司xLight宣布,已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投,并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外(EUV)自由电子激光器(FEL)。XL