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来源:华进半导体★活动背景★2023年9月25日,为了推动Chiplet产业链上下游协同发展,促进相互的合作与交流,提高我国封测产业在国际市场的竞争力,华进半导体联合国家封测联盟以及江苏省半导体行业协会在无锡新湖铂尔曼大酒店举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日”。今年会议的
半导体芯科技编译SBTi已验证ASM到2035年实现净零排放的科学目标。ASM是半导体行业第一家获得科学碳目标倡议SBTi对其净零目标验证的公司,这是通过SBTi流程获得的最雄心勃勃的目标指定。ASM批准的基于科学的短期和长期目标是:•短期:到2032年,将1类和2类温室气体绝对排放量以2021年为
来源:华为官网据华为官网消息,9月13日,华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。华为知识产权部部长樊志勇表示,此次与小米公司达成许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所做贡献的认可,也使华为得以加强未来移动通信技术的研究投入。小米集团战略合作部总经理徐然表示
半导体芯科技编译来源:EINPRESSWIRE图源:ConScience ABConScience AB公司,其总部位于哥德堡,已向一家美国量子计算公司交付了第一批量子技术组件。ConScience首席执行官Joachim Fritzsche表示:“量子器件的制造非常复杂,我们一直在不断鞭策自己,花
来源:黄冈日报据黄冈日报消息,日前,三利谱超宽幅偏光片生产项目在黄冈高新区正式开工。据三利谱此前公告显示,项目总投资为100亿元,设计产能为1.4亿㎡/年,预计年产值100亿元,分两期建设。其中一期投资50亿元,其中固定资产投资24亿元,流动资金26亿元,拟建设一条宽幅1720mm和一条超宽幅252