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FlexNoC片上网络 IP将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。2023 年9 月13 日–致力于加速片上系统(SoC)创建的系统IP 领先提供商Arteris,Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)与顶级ASIC 领导者世芯电子(Alchip Technologies,L
据外媒,当地时间9月14日,软银旗下芯片设计公司ARM在纳斯达克交易所首日上市,开盘价为每股56.1美元,比51美元IPO定价高出10%,首日涨幅近25%,市值达到679亿美元,成为本年度美股规模最大的IPO。据悉,ARM向基石投资者预留了价值高达7.35亿美元的股票,其中包括苹果、谷歌、英伟达、三
半导体芯科技编译来源:Design ReuseMarquee Semiconductor是半导体芯片解决方案领域的领先品牌,日前该公司宣布其位于布巴内斯瓦尔的研发中心成功获得印度ISO 9001认证。该项认证表明了Marquee Semiconductor对维持符合公认标准的卓越质量管理体系的坚定决
半导体芯科技编译来源:The Korea Economic DailySK Enpulse将剥离6630万美元资产,专注于高价值芯片材料和零部件业务SK Enpulse的半导体加工(图源:SK Enpulse)韩国半导体零部件和设备制造商SK Enpulse日前表示,将以878亿韩元(约合6630万
来源:爱集微无疑,封测行业在中国集成电路全产业链中,已具备明显的规模优势、技术领先优势,也成为了产业链发展成功的典型。这一成绩的发展离不开行业龙头的引领和产业链的战略协同。作为封测行业发展的纽带,过去十多年国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟发挥着不小作用。在最近无锡举办的第十五届中国集成电路封测