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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题,意法半导体将通过五十多个交互式应用演示,
来源:湖北发布中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院(烽火科技集团)和原电信科学技术研究院(大唐电信集团)联合重组而成,是国务院国资委直属中央企业。信科集团是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一,是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。中国信科集团党
三安光电宣布,根据公司与原长沙高新技术产业开发区管理委员会就第三代半导体产业园项目签订的相关合同,湖南湘江新区管理委员会商务和市场监管局同意拨付公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司2024年度科技研发专项扶持资金20,000.00万元。截至2024年6月28日,湖南三安已收到全部款项。2024年
来源:Japan Today中国台湾芯片巨头台积电进入全球最有价值公司的精英俱乐部,进一步证明了生成式人工智能革命正在撼动华尔街。在中国台湾和美国纽约上市的台积电近日市值一度突破万亿美元大关,超越特斯拉,成为股市第七大最有价值的科技巨头。同样在近日,Alphabet、苹果和 Meta 的股价也创下了
来源:综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方,联盟将注重未来材料之间的磨合,有助于进一步推进后端封装技术全球半导体后端工艺材料市场领先供应商Resonac于近日宣布,在半导体封装领域,由日美10家材料、设备等企业组成的联盟“US-JOINT”将在美国硅谷成立。其中,包括昭和电