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自国家市场监管总局官网获悉,7月14日,市场监管总局发布关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告,审查决定如下。鉴于此项经营者集中在全球和中国境内光学软件、光子软件市场、部分EDA软件市场和设计IP市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果,根据申报方提交的附加限制性
据台媒报道,台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂,采用SoIC(系统级芯片)和CoPoS(芯片面板基板)技术。报道称,这些设施预计将建在台积电亚利桑那州第三晶圆厂(F21 P3)旁边,该晶圆厂将采用N2和A16工艺技术。其中首座先进封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺;第二座工厂则将应用
据氢基新能科技官微消息,日前,集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。据悉,半导体项目用地165亩,总投资约30亿元。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备,通过融入智能化制造、智慧化管理,打造全新智能化
据报道,近日,英诺赛科证实,公司将进一步提升8英寸(200mm)产能,预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。此前公司表示,要在未来五年内提升到7万片/月。英诺赛科强调,公司将聚焦8英寸产线工程化的成熟度,再逐步推进12英寸产线,不会追逐概念性技术。对于12英寸技术投向市场,英诺赛科预计到203
据陕西新闻联播报道,陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%,目前已进入冲刺通线的关键节点,将于8月中旬启动设备通电联调,并于计划9月正式进入流片试生产阶段。据悉,该项目总投资45亿元,其中一期投资32亿元。由陕西电子芯业时代科技有限公司(以下简称“芯业时代”)投