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据印度《经济时报》报道,印度首款国产芯片将于今年问世,同时6家半导体工厂正加速建设,计划在今年实现“印度制造”芯片量产。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙表示,已批准6家半导体工厂的建设,目前施工正在进行中。到2025年底,将推出首款“印度制造”芯片。作为“印度人工智能使命”的一部分,免费数据
据晶越半导体官微消息,晶越半导体继2025年上半年成功量产8英寸碳化硅衬底后,持续投入并不断加大研发力度,并在热场设计、籽晶粘接、厚度提升以及缺陷控制方面不断调整和优化工艺,近日研制出高品质12英寸SiC晶锭,标志晶越成功进入12英寸SiC衬底梯队。公开资料显示,浙江晶越半导体有限公司成立于2020
据外媒报道,当地时间周三,AMD首席执行官苏姿丰表示,AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。根据苏姿丰的说法,TSMC Arizona 晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当,AMD 预计将在年内获得首批来自 TS
iDEAL的SuperQ技术正式量产,推出150V与200V MOSFET,展示业界领先的性能指标美国宾夕法尼亚州利哈伊山谷——2025年7月17日——iDEAL Semiconductor的SuperQ™技术现已全面量产,首款产品为150V MOSFET。同时,一系列200V MOSFET产品也已
自清华大学官网获悉,近日,清华大学化学系许华平教授团队在极紫外(EUV)光刻材料上取得重要进展,开发出一种基于聚碲氧烷(Polytelluoxane, PTeO)的新型光刻胶,为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。随着集成电路工艺向7nm及以下节点不断推进,13.5 nm波长的EUV光刻成