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来源:IT之家近日,TCL 中环与沙特阿拉伯公共投资基金(PIF)、Vision Industries在深圳签署《股东协议》。三方将共同投资成立合资公司,推进太阳能光伏晶体晶片在沙特的本土化生产,项目总投资金额约为 20.8 亿美元(备注:当前约 151.43 亿元人民币),三方将以 TCL 中环持
来源:Yole Group荷兰集成光子技术加速器 PhotonDelta 正在硅谷设立新办公室,旨在统一大西洋两岸的进步。这个价值数十亿欧元的组织已经帮助多家本地初创公司获得资金,它表示希望加快创建和采用使用不同材料系统制造的光子集成电路 (PIC)。PhotonDelta 在近期旧金山举行的 Se
7月17日,环球晶宣布,旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部(US Department of Commerce) 已签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT),基于《芯片法案
来源:Yole Group近日,三星电子宣布,已成功完成业界最快的 10.7 千兆位每秒 (Gbps) 低功耗双倍数据速率 5X (LPDDR5X) DRAM 的验证,可用于联发科的下一代 Dimensity 平台。此次10.7Gbps运算速度的验证,是在联发科即将推出的旗舰产品Dimensity
来源:The Asahi Shimbun使用激光在电路板上以 5 微米为间隔钻孔,孔径为 3 微米(东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平提供)随着对下一代半导体芯片的需求不断增长,一研究团队成功地利用激光钻孔出了世界上最小的电路板孔,其直径达到几乎令人难以置信的 3 微米。标准测量尺寸是比较