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半导体芯科技编译来源:Silicon SemiconductoreBeam Initiative已完成第12届年度eBeam Initiative杰出人物调查。来自半导体生态系统(包括光掩模、电子设计自动化(EDA)、芯片设计、设备、材料、制造和研究)的47家公司的行业知名人士参与了今年的调查。80
来源:Silicon Semiconductor其目标是与日本OEM厂商共同推进边缘AI解决方案。物联网应用人工智能软件提供商SensiML Corporation和服务于日本电子行业的分销商Silicon Technology已达成战略合作伙伴关系,共同推进SensiML的边缘人工智能解决方案与传
来源:罗姆集团全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能,在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(以下简称“RWEM”)投建了新厂房,近日新厂房已经竣工,并举行了竣工仪式。竣工仪式剪影RWEM此前主要生产二极管和LED等小信号产
来源:Nikkei Asia据悉,头部芯片代工厂台积电正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。这些芯片将由台积电计划在日本西南部熊本建造的新工厂生产。总投资估计为2万亿日元(合133亿美元),日本经济产业部考虑提供达约9000亿日元的资金。该芯片将是该国制造的最先进的半导体产品。政府正在为半
来源:Silicon SemiconductorSAP转型的战略合作伙伴。LTIMindtree已被英飞凌科技股份公司选为SAP服务的战略合作伙伴。作为此次合作的一部分,LTIMindtree将在支持英飞凌SAP转型方面发挥关键作用,同时实现卓越运营和流程效率。在长期合作中,LTIMindtree深