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10月13日,香港科技园公司(科技园公司)与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(杰平方半导体)签署合作备忘录,在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首间碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂,共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。据悉,该项目总投资额约69亿
来源:西门子·新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度·新软件提供基于云的协同和数据共享能力,可通过 Teamcenter Share app,作为西门子Xcelerator as a service 的一部分进行订阅西门子数字化工业软
来源:英特尔中国据英特尔中国官微获悉,近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。据悉,作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点,Intel 4与先前的节点相比,在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高
半导体芯科技编译来源:Reuters据政府发布的消息称,美国限制向中国出口某些先进芯片的规定已被修订,并正在接受最终审查,这表明对可用于人工智能的芯片的进一步限制即将到来。据报道称,美国官员警告中国,预计本月将更新关于限制向中国运送半导体设备和先进人工智能芯片的规则。消息称,这些更新将增加限制并填补
半导体芯科技编译来源:Silicon SemiconductorSPEA刚刚向泰国先皇理工大学(KMITL)捐赠了一台DOT半导体测试仪,该学院是泰国最负盛名的研究和教育机构之一。最先进的设备旨在将实用的半导体测试程序整合到电子工程课程中,以便毕业生为该领域的职业生涯做好准备。学生可以尝试开发集成电