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今年是首款商用现场可编程门阵列( FPGA )诞生 40 周年,其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”,FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时,如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化,他们可以重新定义芯片功能以执行不同的任务。这种
据中国科学院物理研究所官网消息,透明导体兼具导电性与透明性,广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件,成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。目前主流的透明导体来源于掺杂本来透明的带隙材料(半导体或绝缘体),掺杂过程以牺牲部分透明性为代价来实现导电性,导电与透光之间
据台媒报道,南亚科技正在AI DRAM加速布局,力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下,从定制领域分得一杯羹。南亚科技总经理李培瑛表示,AI应用内存的四大关键元素分别是高密度先进DRAM、3D TSV硅通孔工艺与多芯片封装、HBM设计能力、逻辑Base Die。南亚科技目前已完成高密度先进DRAM
当地时间6月4日,格芯(GlobalFoundries)宣布计划在美国投资160亿美元(约合人民币1150亿元),以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力,推动基本芯片制造回流。据悉,格芯的新一轮投资分为两部分,其中超过130亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽
据“无锡科技”公众号消息,日前,无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆,同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。据悉,上海交大无锡光子芯片研究院于2022年底破土动工,并率先启动国内首条光子芯片中试线建设。上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示,无