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蓝牙核心规范6.1正式发布,隐私性和能效实现新提升蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能,从而加速蓝牙生态系统的创新步伐,推动技术持续优化。现在,开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展,为无线创新注入新动能,同时提升市场响应
当地时间6月3日,美光宣布率先推出基于第六代10nm级制程(美光命名为1γ)的LPDDR5x DRAM内存。该种工艺特征尺寸约为11到12纳米,也被称为1c DRAM。美光指出,1γ节点的LPDDR5X是其首款采用极紫外光刻(EUV)技术的移动内存解决方案。可实现业界一流的10.7Gbps数据传输速
据丽水经开区、中欣晶圆官微消息,6月7日,浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式,标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片。中欣晶圆丽水的抛光项目采用当前全球最先进的生产技术,此次12吋抛光片的成功通线具有里程碑式的意义,标志着中欣晶圆在丽水实现了12吋大硅片“长晶+切磨抛”
据外媒报道,恩智浦(NXP)计划关闭多家8英寸晶圆厂,转向更高效率的12英寸制造。这一战略调整旨在提升生产效率和降低成本。报道中称,恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂,其中一座位于荷兰奈梅亨,另外三座则在美国境内。此外,其与世界先进合资企业VSMC在新加坡建设的12英寸晶圆厂将于2027年开始量产202
据重庆市职业教育学会官微消息,近日,西部集成电路与工业软件创新港迎来重要里程碑。在重庆智能工程职业学院举行的中国半导体行业协会集成电路人才储备基地授牌仪式暨战略合作签约活动上,龙芯中科、中科物联所、苏州华兴源创科技、苏州芯产教科技、TCL格创东智科技、上海摩尔精英集成电路、上海维熟科技等7家半导体领