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今年3月24日,94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻:“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去?毋庸置疑的是,与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时,终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸,在光罩墙的物理
来源:意法半导体博客物联网设备今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然,ST也在升级自己的产品组合,将在2024年推出一波新产品。接下来,我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效
来源:Silicon SemiconductorMoov发布了面向半导体制造商的新设备管理软件 (EMS)。Moov的设备管理软件可帮助制造商跟踪和了解他们在晶圆厂(fabs)拥有哪些设备资产、这些工具的状况以及这些资产基于Moov全球市场数据的转售价值。如今,半导体制造商对他们在晶圆厂拥有的设备、
来源:Silicon Semiconductor将气候战略扩展到供应链。英飞凌科技公司宣布拟设定基于科学的目标。由此,英飞凌进一步扩展了其气候战略。该公司在直接和间接能源相关排放(范围1和2)方面有望在2030年实现二氧化碳中和。迄今为止,与2019年基准年相比,这些排放量已经减少了56.8%,英飞
来源:Spectrum IEEE过去五年来,英特尔在先进芯片制造方面一直落后于台积电和三星。现在,为了重新夺回领先地位,该公司正在采取大胆且冒险的举措,在其台式机和笔记本电脑Arrow Lake处理器中引入两项新技术,该处理器将于2024年末推出。英特尔希望凭借新的晶体管技术和首创的电力输送系统超越