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来源:ELEKTRONIK PRAXIS由于当前 EUV 光刻机结构中需要大量的光反射,大约 1% 的 EUV 能量会到达晶圆上 — — 这非常耗费成本。OIST 的设计建议改变投影路径,以此让超过 10% 的能量到达晶圆上。采用蔡司光学元件的 EUV 照明系统。(图源:蔡司)在先进半导体芯片的制造
来源:势银芯链自英特尔在2023年9月发布玻璃基板方案后,玻璃基就成为了科技界和资本市场的关注的热点。目前,玻璃基板目前正处于起步阶段,据相关机构预测,全球玻璃基板市场将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元。随着AI算力需求、显示技术演进以及先进封装技术的不断发展,玻璃基板的市场规模
来源:Charles Q. ChoiIEEE电气电子工程师学会SUNY at Buffalo/McMaster University/LAMBDA几十年来,超导体激发了人们对非凡技术突破的梦想(https://spectrum.ieee.org/tag/superconductors),但它们的许多
继在美国和日本投资晶圆厂之后,台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式,由魏哲家主持。该晶圆厂预计将于2024年底开始建设,最早于2027年第四季度开始量产。台积电此次活动大咖云集,除了德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩外,台积电董事长魏哲家率领高层参与,包括共同运营长秦永沛、两位
来源:兆易创新 业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称“兆易创新”)与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)共同宣布,双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作,签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议,携手共赢