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据外媒,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后,首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。英特尔表示,规划到2025年时,其3D Foveros封装的产
北京华兴万邦管理咨询有限公司 商瑞 陈皓近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述,一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多,另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业(fabless商业模式)的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子,该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅
Increased layer technology and OLED growth driving demand for silicon parts增层技术和 OLED的增长推动了硅零部件的需求The electronic materials advisory firm providing bus
半导体芯科技编译来源:Electonics Weekly德州仪器(TI)在其最新的隔离电流传感器中采用了霍尔效应,并声称随温度变化的漂移为50ppm/°C,整个使用寿命内的漂移为±0.5%。针对电动汽车充电器,TMCS1123可提供高达75Arms的版本,其隔离额定值为1.1kVdc,可承受5kVr
来源:鑫华半导体据鑫华半导体官微消息,8月22日,鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目正式开工。据悉,该项目占地面积约500平方米,将于今年11月进行系统调试安装,12月底完成试生产。电子特气是半导体、微电子、集成电路等电子信息产业的关键原材料,项目建成后将进一步提高原料利用率,对推动国产化电子特气