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来源:晶上联盟 随着开发先进芯片的复杂性不断增加,减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要,而单个缺陷可能会产生跨越多个工艺和多芯片封装的代价高昂的影响。01晶圆边缘缺陷带来高昂成本风险由于混合键合等工艺的广泛推出,这些工艺需要原始表面,并且越来越强调多芯片/小芯片设计的可靠性,其中潜在的缺陷可能
来源:长飞先进近日,安徽长飞先进半导体股份有限公司(以下简称“长飞先进”)创立大会顺利召开。这是公司改革发展历程中的又一重要里程碑,标志着原安徽长飞先进半导体有限公司成功完成股份制改革并迈向崭新的发展阶段。 大会现场,长飞先进各股东代表及公司管理层济济一堂,共同见证了这一历史性时刻。长飞光纤执行董事
来源:Cadence前言2024 年,AI 的“狂飙突进”势头不减,继ChatGPT之后,文生视频大模型 Sora 的推出更是让人们看到 AI 的无限可能。然而,随之而来的能耗问题也不容忽视。国际能源署(IEA)《Electricity 2024——Analysis and forecast to
近日,芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线,形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局,预计四季度小批量出货。据悉,该项目全称为“合肥芯投微电子有限公司芯投微电子滤波器研发生产总部项目”,实施主体为合肥芯投微电子有限公司(21年12月成立),地块位于安徽省合肥市高新技术产业开发区方
来源:势银芯链、半导体产业研究2023年,全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元,预计2030年将达到423.97百万美元,年复合增长率(CAGR)为22.0%。玻璃通孔 (TGV) 是玻璃芯基板的重要技术之一,它们为提供更紧凑、更强大的设备铺平了道路。TGV 有助于提高层间连接密度,同