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来源:芯片行业中国对稀土金属的出口限制在过去一年中引发了全球供应链的剧烈震荡,导致关键材料如锗和镓的价格大幅飙升。据《金融时报》报道,稀土价格的上涨已经让全球相关产业感受到了供应紧张带来的巨大压力。中国作为全球最大的稀土生产国,掌握着全球约94%的镓供应。因此,当中国于2023年8月1日起对镓和锗实
来源:TECH TIMES半导体行业正在迅速变化,其中最大的发展之一是从传统的基于 pogo 的芯片探测转向用于超大规模集成 (VLSI) 芯片的光子束探测。这一转变旨在使半导体测试更加高效、准确,并能够满足现代技术的需求。Sriharsha Vinjamury已在该领域工作了12年,他通过开发新方
据Fedresurs网站报道,由 Rusnano 与法国初创公司Crocus Technology共同于 2011 年创立的Crocus Nano electronics LLC (KNE) 现已申请破产。Crocus Nano electronics LLC是Rusnano最大的芯片生产项目。该公
来源:基本半导体8月29日,在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上,基本半导体与贺利氏电子共同举行了战略合作备忘录签约仪式。此次签约,标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段,将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升。贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理
来源:IT之家近日DigiTimes发布博文,表示在英伟达的不断催促下,台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装(FOPLP),而且大力投资玻璃基板研发工艺,以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上,公布 FOPLP 封装技术细节,并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化(G