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日本凸版印刷(TOPPAN)于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封装的增产架构,以满足日益增长的生成AI(人工智能)和电子设备市场的需求。预计在2028年度全面投入运营之前,将招聘约370名人员。TOPPAN为了增产下一代半导体封装等在2023年收购了经
AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利,预示着在未来几年内,玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在相关技术领域的深厚研究,还使公司在未来能够使用玻璃基板,避免了潜在的专利纠纷和竞争对手的诉讼。目前,包括英特尔和三星在内的许多芯片制造商都在积极探索未来处理器中
原文 :IT之家IT之家 11 月 26 日消息,英国材料企业 Smartkem 伦敦当地时间 25 日表示,该公司将于明年 1 月起同友达合作开发面向大规模商业量产的新一代可卷曲透明 Micro LED 屏幕,相关生产工作将于台湾地区工研院的 2.5 代装配线上展开。Smartkem 目前拥有系列
来源:中国电子报在近一个月的时间里,国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬,威讯集成电路封装测试(二期)项目在德州开工,新上晶圆级及系统级先进封装测
来源:Silicon Semiconductor日本横河计测公司已向欧洲市场推出其AQ2300系列高性能、高速SMU(源测量单元)。AQ2300系列模块化SMU满足半导体/通信器件的各种密度需求,提供高质量脉冲生成以及高精度电压/电流生成和测量。由于其固有的生产力和可扩展性特性,2 通道 SMU 模