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据“最太湖”公众号消息,12月6日,太湖度假区与日本韦特库斯株式会社(VTEX)举行半导体真空阀门中国制造总部项目合作签约仪式。根据合作协议,VTEX将在度假区打造半导体真空阀门中国制造总部,主要从事真空阀门的研发、设计、生产及销售,进一步扩大中国市场,为吴中区半导体产业发展注入强劲动力。资料显示,
来源:芯团网悉尼大学研究人员发明了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子和光子元件结合在一起,这是一个突破性的发现。通过集成这些元素,芯片扩大了射频带宽,增强了对信息流的控制。这种创新技术可以扩大信息容量和提高先进的滤波器控制,使半导体具有高度的通用性。预计它将在包括先进雷达、卫星系统、无线网络和6G和7G
来源:集微网近日,芯联集成(原中芯集成)在投资者互动平台表示,截至三季度末,公司8英寸硅基月产能已达17万片;SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。根据目前规划,公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后,公司总体预计将达到折合8英寸晶
来源:Silicon Semiconductor根据Gartner公司的最新预测,2024年全球半导体收入预计将增长16.8%,达到6240亿美元。2023年,该市场预计将下降10.9%,达到5340亿美元。Gartner副总裁分析师Alan Priestley表示:“目前已经处于2023年底,对支
来源:Silicon Semiconductor红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移,彻底改变了先进封装和晶体管缩放的3D集成。EV集团(EVG)推出了EVG®850 NanoCleave™ 层释放系统,这是第一个采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 N